Imaging Terahertz senza contatto per semiconduttori (heise.de)
0xBASE INTEL BRIEF
- Applicazione di onde terahertz per analisi non invasive
- Imaging in situ di giunzioni p-n attive
- Capacità di penetrare gli strati di incapsulamento
"I ricercatori hanno dimostrato un metodo per visualizzare le giunzioni p-n nei semiconduttori in condizioni operative attraverso il packaging, utilizzando la spettroscopia terahertz. Questa tecnica non distruttiva consente l'analisi delle dinamiche interne senza contatto fisico, sebbene la risoluzione attuale sia limitata a strutture più ampie."
#Fisica dei semiconduttori
#Tecnologia terahertz
#Controlli non distruttivi
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