Huawei propone la Ley de Escalado Tau y LogicFolding para sortear restricciones de litografía (heise.de)

• Huawei propone la Ley de Escalado Tau, cambiando el enfoque de conteo de transistores a latencia de señal.
• LogicFolding apila chips lógicos para acortar caminos de señal y reducir energía.
• Huawei apunta a densidad equivalente a 1,4 nm para 2031; primer chip Kirin apilado en otoño de 2026.

"He Tingbo, jefa de HiSilicon, presentó en el ISCAS de Shanghái la Ley de Escalado Tau para reemplazar la Ley de Moore, enfocándose en la latencia de señal. LogicFolding apila chips lógicos para acortar caminos de señal y reducir energía. Huawei busca alcanzar a los principales fabricantes para 2031 con densidad equivalente a 1,4 nm. Un procesador Kirin apilado está planeado para otoño de 2026. Las sanciones de EE.UU. bloquean el acceso a litografía avanzada de ASML."