Huawei teeb ettepaneku Tau Skaleerimisseaduse ja LogicFoldingi kohta, et mööda hiilida litograafiapiirangutest (heise.de)

• Huawei teeb ettepaneku Tau Skaleerimisseaduse kohta, nihutades fookuse transistori loenduselt signaaliviivitusele.
• LogicFolding virnastab loogikakiibid signaaliteede lühendamiseks ja energiakulu vähendamiseks.
• Huawei eesmärk on 1,4 nm-ga samaväärne tihedus 2031. aastaks; esimene virnastatud Kirini kiip 2026. aasta sügisel.

"He Tingbo, HiSiliconi juht, tutvustas Shanghai ISCAS-il Tau Skaleerimisseadust, mis asendab Moore'i seadust, keskendudes signaaliviivitusele. LogicFolding virnastab loogikakiibid signaaliteede lühendamiseks ja energiakulu vähendamiseks. Huawei eesmärk on jõuda 2031. aastaks juhtivate tootjate tasemele tihedusega, mis vastab 1,4 nm-le. Virnastatud Kirini protsessor on kavandatud 2026. aasta sügiseks. USA sanktsioonid blokeerivad juurdepääsu ASML-i täiustatud litograafiale."