Huawei пропонує закон масштабування Тау та LogicFolding для обходу обмежень літографії (heise.de)

• Huawei пропонує закон масштабування Тау, зосереджуючись на затримці сигналу замість кількості транзисторів.
• LogicFolding складає логічні мікросхеми в стопки для скорочення шляхів сигналу та зменшення енергії.
• Huawei прагне до щільності, еквівалентної 1,4 нм, до 2031 року; перший складений чіп Kirin восени 2026 року.

"Хе Тінбо, керівник HiSilicon, представила на ISCAS у Шанхаї закон масштабування Тау, який має замінити закон Мура, зосередившись на затримці сигналу. LogicFolding складає логічні мікросхеми в стопки, скорочуючи шляхи сигналу та зменшуючи енергоспоживання. Huawei прагне наздогнати провідних виробників до 2031 року з щільністю, еквівалентною 1,4 нм. Складений процесор Kirin заплановано на осінь 2026 року. Санкції США блокують доступ до передової літографії ASML."