Huawei propune Legea de Scalare Tau și LogicFolding pentru a ocoli restricțiile de litografie (heise.de)

• Huawei propune Legea de Scalare Tau, mutând focalizarea de la numărul de tranzistori la latența semnalului.
• LogicFolding stivuiește cipuri logice pentru a scurta căile semnalului și a reduce energia.
• Huawei vizează densitate echivalentă cu 1,4 nm până în 2031; primul cip Kirin stivuit în toamna anului 2026.

"He Tingbo, șefa HiSilicon, a prezentat la ISCAS Shanghai Legea de Scalare Tau pentru a înlocui Legea lui Moore, concentrându-se pe latența semnalului. LogicFolding stivuiește cipuri logice pentru a scurta căile semnalului și a reduce energia. Huawei vizează să ajungă din urmă producătorii lideri până în 2031 cu o densitate echivalentă cu 1,4 nm. Un procesor Kirin stivuit este planificat pentru toamna anului 2026. Sancțiunile SUA blochează accesul la litografia avansată ASML."