Huawei stelt Tau Scaling Law en LogicFolding voor om lithografiebeperkingen te omzeilen (heise.de)

• Huawei stelt Tau Scaling Law voor, verschuiving van transistortelling naar signaalvertraging.
• LogicFolding stapelt logische chips om signaalpaden te verkorten en energie te besparen.
• Huawei mikt op 1,4 nm-equivalent dichtheid tegen 2031; eerste gestapelde Kirin-chip in najaar 2026.

"He Tingbo, hoofd van HiSilicon, presenteerde op ISCAS in Shanghai de Tau Scaling Law om de wet van Moore te vervangen, gericht op signaalvertraging. LogicFolding stapelt logische chips om signaalpaden te verkorten en energie te besparen. Huawei wil tegen 2031 aansluiten bij toonaangevende foundries met een dichtheid equivalent aan 1,4 nm. Een gestapelde Kirin-processor is gepland voor najaar 2026. Amerikaanse sancties blokkeren toegang tot geavanceerde ASML-lithografie."