Huawei presenta la ley de escalado tau y la arquitectura LogicFolding para contrarrestar las sanciones de EEUU (xataka.com)

• Huawei presenta ley de escalado tau en ISCAS 2026
• Arquitectura LogicFolding reduce retardos de señal
• Primer chip Kirin con nueva arquitectura previsto para otoño de 2026

"He Tingbo, presidenta de semiconductores de Huawei, anunció en el ISCAS 2026 de Shanghái la 'ley de escalado tau', que reduce el tiempo de transmisión de señales (τ) en lugar de miniaturizar transistores. La arquitectura LogicFolding se implementará en los próximos chips Kirin de otoño de 2026. Huawei espera alcanzar un nodo equivalente a 1,4 nm para 2031 a pesar de las restricciones estadounidenses."