Huawei präsentiert Tau-Skalierungsgesetz und LogicFolding-Architektur zur Umgehung von US-Sanktionen (xataka.com)

• Huawei stellt Tau-Skalierungsgesetz auf ISCAS 2026 vor
• LogicFolding-Architektur reduziert Signalverzögerungen
• Erster Kirin-Chip mit neuer Architektur für Herbst 2026 geplant

"Huawei-Chefin He Tingbo stellte auf der IEEE ISCAS 2026 in Shanghai das „Tau-Skalierungsgesetz“ vor, das die Chip-Leistung durch Verkürzung der Signalübertragungszeit (τ) statt durch Transistor-Miniaturisierung verbessert. Die neue LogicFolding-Architektur soll ab Herbst 2026 in Kirin-Chips implementiert werden. Ziel ist es, trotz US-Sanktionen bis 2031 einen lithografischen Knoten von 1,4 nm zu erreichen."