Huawei presenta la legge di scaling tau e l'architettura LogicFolding per contrastare le sanzioni USA (xataka.com)

• Huawei presenta legge di scaling tau all'ISCAS 2026
• Architettura LogicFolding riduce i ritardi di segnale
• Primo chip Kirin con nuova architettura previsto per l'autunno 2026

"He Tingbo, responsabile semiconduttori di Huawei, ha annunciato all'ISCAS 2026 di Shanghai la 'legge di scaling tau' che riduce il tempo di transito dei segnali (τ) anziché miniaturizzare i transistor. L'architettura LogicFolding sarà implementata nei prossimi chip Kirin nell'autunno 2026. Huawei punta a un nodo equivalente a 1,4 nm entro il 2031 nonostante le restrizioni USA."