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TSMC Roadmap 2029: Erweiterung der Fertigungsprozesse (heise.de)

0xBASE INTEL BRIEF
  • Einführung der neuen Fertigungsknoten A13, A12 und N2U bis 2029.
  • Anpassung der Strategie für die steigende Komplexität moderner Chipdesigns.
  • Fokus auf Erhalt der technologischen Marktführerschaft gegenüber globalen Wettbewerbern.

"TSMC hat seine Technologie-Roadmap bis 2029 aktualisiert. Die Einführung der Fertigungsprozesse A13, A12 und N2U soll die technologische Führerschaft sichern. Zudem reagiert der Konzern auf die steigende Komplexität moderner Chip-Architekturen mit einer strategischen Neuausrichtung beim Design-Management."

#Halbleiterfertigung #Technologie-Roadmap #Mikrochip-Architektur

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