TSMC Roadmap 2029: Erweiterung der Fertigungsprozesse (heise.de)
0xBASE INTEL BRIEF
- Einführung der neuen Fertigungsknoten A13, A12 und N2U bis 2029.
- Anpassung der Strategie für die steigende Komplexität moderner Chipdesigns.
- Fokus auf Erhalt der technologischen Marktführerschaft gegenüber globalen Wettbewerbern.
"TSMC hat seine Technologie-Roadmap bis 2029 aktualisiert. Die Einführung der Fertigungsprozesse A13, A12 und N2U soll die technologische Führerschaft sichern. Zudem reagiert der Konzern auf die steigende Komplexität moderner Chip-Architekturen mit einer strategischen Neuausrichtung beim Design-Management."
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