Huawei пропонує закон масштабування Тау як заміну закону Мура на IEEE ISCAS 2026 (huawei.com)

• Huawei представила закон масштабування Тау на IEEE ISCAS 2026 у Шанхаї.
• Закон пропонує часове масштабування замість геометричного для напівпровідників.
• Архітектура LogicFolding використовуватиметься в чіпах Kirin з осені 2026 року.
• Розроблено 381 чіп за законом Тау за шість років.
• Мета – щільність транзисторів, еквівалентна 14 Å, до 2031 року.

"На IEEE ISCAS 2026 Хе Тінбо з Huawei представила закон масштабування Тау (τ), новий принцип еволюції напівпровідників, заснований на часовому масштабуванні замість геометричного. Huawei стверджує, що цей закон дозволяє постійно покращувати щільність транзисторів завдяки технологіям, як-от LogicFolding. Компанія розробила 381 чіп за цим законом за шість років. Чіпи Kirin восени 2026 року стануть першими, які використовуватимуть LogicFolding. До 2031 року висококласні чіпи мають досягти щільності, еквівалентної процесам 14 Å (1,4 нм)."