Huawei ogłasza przełom w projektowaniu układów scalonych: cel to gęstość 1,4 nm do 2031 r. (nbcnews.com)

• Huawei dąży do gęstości równoważnej 1,4 nm do 2031 r.
• LogicFolding: obwody 2D ułożone w pionowe struktury 3D.
• Prawo Skalowania Tau wprowadzone jako alternatywa dla Prawa Moore'a.
• Nie przedstawiono niezależnych danych wydajnościowych; wyzwania pozostają.
• CEO Nvidii przyznaje utratę chińskiego rynku chipów na rzecz Huawei.

"Firma Huawei ogłosiła na konferencji technologicznej w Szanghaju przełom w projektowaniu układów scalonych, który umożliwi osiągnięcie gęstości tranzystorów równoważnej procesom 1,4 nanometra do 2031 r. Przełom wykorzystuje 'LogicFolding', układanie obwodów 2D w pionowe struktury 3D, omijając konieczność stosowania maszyn litograficznych EUV objętych amerykańskimi sankcjami. Firma wprowadziła także Prawo Skalowania Tau, odchodząc od Prawa Moore'a. Nie przedstawiono niezależnych danych dotyczących wydajności. Wyzwania obejmują zarządzanie termiczne i brak tradycyjnych narzędzi. Dyrektor generalny Nvidii przyznał, że stracił chiński rynek układów scalonych na rzecz Huawei."