Huawei annonce une percée dans la conception de puces visant une densité de 1,4 nm d'ici 2031 (nbcnews.com)

• Huawei vise une densité équivalente à 1,4 nm d'ici 2031.
• LogicFolding : circuits 2D empilés en structures 3D verticales.
• Loi de mise à l'échelle Tau introduite en alternative à la loi de Moore.
• Aucune donnée de performance indépendante fournie ; défis persistent.
• PDG de Nvidia concède le marché chinois des puces à Huawei.

"Huawei a annoncé lors d'une conférence tech à Shanghai une percée dans la conception de puces permettant d'atteindre une densité de transistors équivalente aux processus de 1,4 nanomètre d'ici 2031. La percée utilise 'LogicFolding', empilant des circuits 2D en structures 3D verticales, contournant le besoin de machines de lithographie UV extrême restreintes par les sanctions américaines. L'entreprise a également présenté la loi de mise à l'échelle Tau, s'écartant de la loi de Moore. Aucune donnée de performance indépendante n'a été fournie. Les défis incluent la gestion thermique et le manque d'outils traditionnels. Le PDG de Nvidia a reconnu avoir perdu le marché chinois des puces au profit de Huawei."