Piastre di rame per il raffreddamento potrebbero ridurre del 90% il consumo energetico dei data center (newatlas.com)

• Raffreddamento a piastre di rame riduce consumo energetico del 90%.
• Dissipazione del calore diretta al chip più efficiente dell'aria.
• Tecnologia retrofitabile; adatta per carichi AI.

"Una nuova tecnologia di raffreddamento che utilizza piastre di rame promette di ridurre il consumo energetico dei data center fino al 90%. Il sistema, che fissa piastre di rame direttamente ai chip, dissipa il calore in modo più efficiente rispetto al raffreddamento ad aria convenzionale. Questa innovazione potrebbe ridurre significativamente i costi operativi e l'impatto ambientale dei data center, specialmente in un'era di crescente domanda da parte di AI e cloud computing. I primi test di laboratorio mostrano potenziale per la scalabilità commerciale e il retrofit in strutture esistenti."