Infineon wirbt für zweites TSMC-Werk in Deutschland für feinste Chipstrukturen (heise.de)

• Infineon-COO Gorski fordert zweites TSMC-Werk für feinste Chipstrukturen in Deutschland.
• Erstes ESMC-Werk in Dresden fokussiert auf 28-22 nm für Automotive-Mikrocontroller.
• Zweites Werk könnte frühestens 2030 in Betrieb gehen.

"Infineon-COO Alexander Gorski spricht sich für ein zweites TSMC-Halbleiterwerk in Deutschland aus, das modernste Strukturbreiten fertigen soll. Das erste ESMC-Werk in Dresden konzentriert sich auf 28-22 nm für Mikrocontroller. Ein zweites Werk könnte frühestens 2030 in Betrieb gehen."